- 蘋果已開始測試長鑫存儲的DRAM晶片,供中國市場裝置使用
- 長鑫今年Q1淨利達330億元人民幣,扭轉十年虧損
- 長鑫為全球第四大DRAM製造商,僅次於SK海力士、三星及美光
- 長鑫持續擴產,但新增產能已被客戶預訂,短期難壓價格
- 長鑫下一個挑戰是HBM,因無法取得EUV設備,良率仍偏低[2]
(綜合聯合報、中時電子報等2家媒體報導)
中國記憶體晶片大廠長鑫存儲(CXMT)營運出現重大轉折。知情人士透露,蘋果(Apple)已開始測試長鑫的DRAM晶片,供中國市場販售的裝置使用,同時也與其他美國科技公司共同遊說華府,希望放寬對長鑫產品的使用限制。
受惠記憶體需求暴增,長鑫今年第1季淨利達330億元人民幣,扭轉過去十年累計虧損370億元人民幣的局面。該公司目前為全球第四大DRAM製造商,僅次於SK海力士、三星電子及美光。市調機構SemiAnalysis估計,長鑫去年占全球DRAM晶圓產能約11%,2028年可望升至15%。
韓媒BusinessKorea指出,長鑫持續擴充產能,正逐步改變全球DRAM市場版圖[1]。分析師表示,長鑫短期內仍難壓低記憶體價格,因新增產能幾乎已被客戶預訂,市場至少未來兩年仍供不應求。但外國競爭對手擔憂,長期來看,中國恐重演太陽能與電動車產業模式,在政府補貼下快速擴產,最終掀起價格戰。
長鑫成立於2016年,2019年收購德國已破產記憶體公司Qimonda的關鍵專利,並延攬德國、南韓及台灣人才,也與荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)建立密切合作關係。由於未被列入美國實體清單,目前仍可採購ASML的深紫外光(DUV)設備。
除DRAM外,長鑫下一個挑戰是高頻寬記憶體(HBM)。不過,由於無法取得ASML最先進的極紫外光(EUV)設備,目前HBM良率仍偏低。韓媒BusinessKorea指出,長鑫持續擴充產能,正逐步改變全球DRAM市場版圖[1]。
(新增中時電子報、自由時報、聯合報等6家媒體報導)
長鑫存儲(CXMT)宣布將於7月16日在上海科創板啟動IPO申購,初始發行66.88億股,計畫募資至少295億元人民幣,有望成為科創板史上規模僅次於中芯國際的大型IPO[6]。根據招股書,長鑫去年營收達617.99億元人民幣,年增155.6%;今年上半年營收預估上看1,100億至1,200億元人民幣[2]。
蘋果執行長庫克已親自向美國財政部長貝森特等川普政府官員表達立場,希望降低與中國記憶體廠合作可能引發的政治阻力[1]。不過,美銀分析報告指出,蘋果面臨三大關卡,即使最終採購長鑫DRAM,採購量可能相當有限[3]。
長鑫已與騰訊簽下約30億美元記憶體供應協議,並與其他中國大型網路公司洽談類似合作[2]。產能方面,長鑫目前在合肥擁有兩座12吋DRAM廠、北京一座12吋廠,合計月產能約30萬片晶圓;隨上海新廠等產能開出,月產能可能倍增至約60萬片[2]。不過,長鑫首季DDR5良率仍偏低,短期更可能先在中國本土市場與消費型DRAM擴大滲透,而非立即撼動高階HBM市場[2]。
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