輝達評估下調Rubin Ultra HBM配置

（綜合聯合報、中時電子報等2家媒體報導）

根據TrendForce最新記憶體產業研究，由於DRAM供不應求格局將延續至2027年，且原廠HBM4e驗證進度存在變數，自2026年第3季起，輝達（NVIDIA）對Rubin Ultra的HBM配置已從HBM4e 12hi，改為並行評估HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi等多項設計，目前尚未定案。

TrendForce指出，近期記憶體供給緊缺已導致數次AI晶片的DRAM規格調降。2026上半年以來，CSP、server OEM陸續下調RDIMM容量；日前NVIDIA也考量LPDDR5X短缺將持續至2027年，決定將次世代Vera Rubin Superchip模組所搭載的SOCAMM容量減半。

針對Rubin Ultra，NVIDIA在2025年至2026上半年間皆以HBM4e 12hi作為基準設計，直至第3季上旬起開放評估其他較低規格。此舉主要為應對兩項瓶頸：首先，2027年整體DRAM供應維持緊缺，將限制原廠可分配給HBM的晶圓產能；其次，HBM4e 12hi的驗證與量產良率提升進程仍存在不確定性。

TrendForce分析，NVIDIA於Rubin Ultra世代的主要目標為I/O speed提升，次要目標為追求GPU出貨規模成長。若最終決定調降HBM規格，預期將傾向從調整堆疊層數著手。HBM4e能否如期完成驗證與量產，將決定Rubin Ultra的I/O speed可否從前一代Rubin的8-11.7Gbps升級至14-16Gbps，抑或僅能藉HBM4設計優化改善至11-12Gbps。

此外，部分雲端服務供應商（CSP）也正考慮調降下一代自研ASIC的HBM容量設計。就供需而言，TrendForce預估2027年HBM出貨位元將年增50-60%，仍不足以支應需求端成長。在供不應求格局下，預期2027年HBM議價權仍偏向供應商，HBM單位價格大幅上漲已成為產業共識。