3DIC聯盟納系統整合商 日月光高雄同蓋7廠

（綜合壹蘋新聞網、聯合報報導）

AI帶動3DIC與先進封裝需求持續升溫，台積電與日月光共同擔任主席的3DIC先進封裝製造聯盟今（1）日舉行全球高峰論壇。日月光執行副總經理洪松井透露，公司目前在高雄同時興建7棟廠房，卻仍面臨廠房空間與設備交期兩大擴產瓶頸。

洪松井表示，高雄7棟廠房包括楠梓4棟、仁武2棟及路竹1棟，對設備需求非常龐大，但部分設備交期已成為產能擴充的限制。他午餐期間詢問3家廠商今年業務成長幅度，分別較去年成長40%至50%、70%至80%，以及超過一倍，凸顯產業對設備廠商依賴程度愈來愈高。

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍則指出，產業必須從循序開發轉向平行開發，以支撐一年一次的技術升級。硬體問題透過供應鏈合作仍有機會解決，但軟體是讓他「夜不能寐」的關鍵缺口。此外，載板與PCB供應吃緊，也需要台灣完整的3DIC生態系共同處理。

何軍宣布，聯盟今年首度納入系統整合商。隨著AI系統日益複雜，記憶體、邏輯晶片與系統間的交互影響加深，若缺少系統端參與，技術驗證與認證就不完整。產業下一步必須推動STCO（系統技術協同最佳化），否則一年一次的技術升級速度恐難以持續。

何軍也預告，將與政府攜手建立實際開發平台，讓業者共同進行驗證、認證，以及製程、工具與材料開發，不能只停留在討論與簡報。