AI基礎設施峰會 台廠參展陣容擴大

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

AI基礎設施峰會（AI InfraSummit）於15至17日在舊金山舉行，多家台廠參展，陣容較去年擴大，與美國雲端巨頭合作深化。台積電北美開放創新平台生態系論壇（TSMC 2026 North America OIP Ecosystem Forum）將在下週登場。

美國大型雲端服務供應商（CSP）積極投入客製化晶片，帶動ASIC需求升溫。創意電子技術副處長黃昱人表示，近年新增客戶越來越多來自AI領域及大型CSP，已占公司業務相當大比重，預估今年北美營收占比可望進一步增加。

宜鼎美國子公司快閃記憶體產品經理范展維表示，客戶涵蓋企業、新創及研究機構，近年由工業級SSD及DRAM模組，進一步拓展邊緣AI運算平台與系統方案。范展維指出，台灣供應鏈整體能見度和參與度提升，有助台廠拓展市場。

晶心科美國子公司總裁蕭明富受訪表示，赴美布局讓公司逐步從消費性市場跨入企業級市場，提升技術與人才實力。晶心科2015年於加州成立美國子公司，在美業績穩定成長。蕭明富指出，台灣在CPU研發設計領域的高階人才與產業經驗累積相對有限，若要提升技術就必須赴美布局，投資涵蓋業務、市場、研發與人才。根據公開資料，Meta自研AI加速晶片MTIA採用晶心科客製化的RISC-V處理器核心，支援廣告排序與內容推薦等AI運算。

蕭明富認為，台灣半導體處在轉折點，IC設計業者也要跨出去，兩邊市場有消費性與企業級的區隔，整體需求、資金、人才、技術都不一樣。他坦言跨出去並不容易，會面臨語言、文化、法規及管理方式等挑戰，但這些問題可以克服，「不試的話永遠都不知道」。他強調，此舉能將台灣企業文化加入新元素，讓它更加國際化，容納更多人才與資金，開拓更大市場。