AI基建融資疑慮升溫 分析師指擴張受限非壞事

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

近期新興雲端商Core Weave債務疑慮及Meta籌資計畫，使市場再度關注AI基礎設施投資的融資風險。在矽谷舉行的華美半導體協會（CASPA）年會上，伯恩斯坦分析師瑞斯岡（Stacy Rasgon）與SemiAnalysis創辦人巴特爾（Dylan Patel）同台，對產業2027、2028年展望提出觀察。

瑞斯岡認為，除電力、供應鏈、半導體設備等瓶頸外，融資也可能成為拖慢AI基礎設施擴張的另一項主要因素。但他強調，這些限制有助抑制過度擴張，降低未來供應過剩風險，進而延長AI帶動的半導體景氣週期，「而非今天瘋狂地擴張，冒著日後崩盤的風險」。

針對未來2年其他限制因素，巴特爾指出，載板（substrate）和PCB等零組件供應是半導體方面除記憶體外最大的限制。載板是所有瓶頸中最大的一項，即便將土地、電力、廠房、半導體和設備都納入比較。SemiAnalysis研究顯示，明年資料中心供應限制的嚴重程度將遠低於預期，全球正在興建的資料中心合計規模接近50吉瓦（GW）。

針對記憶體價格疑慮，瑞斯岡表示，若需求持續成長，即使新增產能投入，記憶體供應仍可能吃緊。至於客戶是否持續接受AI供應鏈漲價，他認為只要新產品效能提升幅度遠高於售價漲幅，客戶就有理由接受更高售價，例如輝達（Nvidia）每代產品售價提高，但效能提升幅度更大。瑞斯岡表示，輝達能否維持創新速度，是面對日益激烈競爭的關鍵。