台灣半導體設計版圖擴大領先韓國差距拉大

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

南韓「朝鮮日報」旗下媒體Chosun Biz報導指出，台灣在鞏固全球晶圓代工龍頭地位後，正進一步擴大在半導體設計（無晶圓廠）領域的影響力，與三星電子的差距已更加明顯。

聯發科近期發表全新單晶片「天璣 CX C10 MaxSoC」，瞄準Google AI筆電平台Googlebook。該晶片採用Arm終端產品運算子系統，搭載8核心CPU及11核心GPU，整合自研NPU 890，提供最高55 TOPS的裝置端AI運算效能。聯發科表示，透過台積電3奈米級製程，可實現無散熱風扇的輕薄筆電。

聯發科的擴張不止於PC。8月31日獲得輝達35億美元可轉換公司債投資後，正式啟動資料中心客製化晶片設計業務，將採用輝達NVLink Fusion平台，為Google、亞馬遜等雲端服務商設計客製化混合式異質運算架構。聯發科預計今年資料中心特殊應用半導體營收約20億美元，明年目標在AI資料中心市場取得15%市占率。

相較之下，三星電子除了以Exynos為核心的手機晶片外，尚未推出商業化PC或伺服器產品。據Counterpoint Research統計，今年第二季台積電全球純晶圓代工市占率達71%，三星僅8%。三星晶圓代工及System LSI部門自去年第四季以來，每季虧損約1至2兆韓元。

業界人士指出，台灣完整且緊密的半導體生態系是關鍵優勢，從台積電晶圓代工延伸至後段製程，加上輝達成為合作夥伴，聯發科將在PC及伺服器兩大市場取得結構性優勢。