超微擬發債50億美元 迎戰AI軍備競賽

（綜合ETtoday新聞雲、聯合報、中央社等3家媒體報導）

晶片大廠超微（AMD）13日啟動分為4階段的優先無擔保債券發行計畫，預計籌資40億至50億美元（約新台幣1290億至1610億元），為AI資料中心擴張備妥資金。債券到期日分別為2029年、2031年、2033年及2036年。

初步定價討論顯示，3年期債券利率比美國公債殖利率高出70個基點，5年期、7年期及10年期債券則分別高出90、100與115個基點。此案由美國銀行、摩根大通、巴克萊集團及富國銀行共同主導，預計8月17日完成交割。超微已向美國證券管理委員會（SEC）提交相關文件，但文件中未揭露具體籌資金額。

超微發言人表示，公司致力維持強健財務狀況，發債所得將用於一般企業用途，其中可能包含償還現有債務。此舉凸顯半導體業正轉向資本市場籌資，以加速AI投資與資料中心擴建。本週稍早，英特爾（Intel）已透過擴大股票發行募得200億美元，用於推動晶圓代工業務。

超微本月稍早預測第三季營收將優於華爾街預期，並看好資料中心銷售額至2027年將成長逾倍，反映市場對其AI晶片的強勁需求。超微目前在AI領域與輝達（Nvidia）正面競爭，同時在多個處理器市場挑戰英特爾地位。