AI熱潮推升台灣科技業舉債創新高

（綜合今日新聞、聯合報等2家媒體報導）

為因應AI需求激增，台灣科技企業今年掀起舉債狂潮。根據彭博彙編數據，今年以來已完成創紀錄的145億美元債務融資交易，規模幾乎是去年同期75億美元的兩倍，且隨著更多交易進入籌備階段，金額預料將進一步攀升。

這波借貸主要由晶片零組件製造商與伺服器組裝商等硬體製造企業推動，因採購與資本支出需求加速。在各類融資工具中，貸款占最大宗，達62億美元；科技公司也發行了59億美元的可轉換公司債及24億美元的公司債。

瑞銀台灣研究主管艾藍迪（Randy Abrams）表示，AI已大幅提升傳統伺服器硬體的價值與複雜性，製造商需要更多營運資金來升級生產線，並在北美與東南亞投資新廠。中國信託結構融資全球企業融資處處長廖淳霖則指出，多數台灣科技廠商將需要大量資本，各類籌資預料將大幅成長，但對於變化快速的產業，放款上仍保持審慎[2]。

大型融資案方面，鴻海計畫發行最高15億美元的可轉換公司債，用於支應海外原料採購，其AI硬體事業已超越智慧型手機，成為銷售最大貢獻來源[2]。技嘉集團旗下技鋼科技本月首度籌辦聯貸，目標籌資10億美元，母公司技嘉才剛完成5億美元的可轉換公司債發行。台積電則主要仰賴營運現金支應資本支出[2]。

AI熱潮也幫助部分急於籌資的公司縮短募資流程。快閃記憶體控制器晶片供應商群聯本月首次進軍聯貸市場，4億美元融資案僅花約一個月就完成，而台灣一般貸款案通常需要約六週時間。據知情人士透露，群聯此次籌資主要是為了支應與美光、SK海力士合作的預付貨款[2]。

彭博指出，儘管掀起籌資熱潮，AI相關投資仍面臨地緣政治緊張局勢與貿易政策變化等不確定性，投資人也愈來愈擔心企業背負大量債務投入AI基礎建設，但回報仍不明朗。