博通洽談逾600億美元債務融資 為AI建設籌資

（綜合中央社、聯合報等3家媒體報導）

彭博引述知情人士報導，博通（Broadcom）正與一群貸款機構洽談，計劃為一項AI晶片融資交易籌集逾600億美元，受惠對象包括Anthropic和其他企業。這項融資方案仍在敲定中，可能包含約300億美元的次順位債務，而博通將為一筆約600億至700億美元的優先有擔保債務提供部分擔保。按照目前討論中的金額計算，融資總額最高可能達到1000億美元。

黑石集團（Blackstone）及阿波羅全球管理公司（Apollo Global Management）正與博通洽談參與這項融資。黑石集團拒絕置評；博通與阿波羅全球管理公司則未立即回覆路透社的置評請求。

這項交易是在三方於6月達成合作後推進，當時三方同意為Anthropic採用博通客製化晶片及網路解決方案擴充算力提供350億美元融資。最初承諾的資金預計可增加1吉瓦（GW）算力，整體合作目標是在2028年前協助頂尖AI實驗室取得超過20吉瓦的算力。相關債務將由特殊目的公司發行。

博通在客製化晶片設計領域扮演重要角色，協助Alphabet、Meta等企業開發自研晶片，並與Anthropic及OpenAI簽有晶片供應協議。隨著AI投資成本不斷攀升，科技公司已逐步轉向債市為AI建設籌集資金，Alphabet、亞馬遜及微軟等超大規模雲端業者均已釋放訊號，顯示AI相關支出在2026年仍將維持高檔。

彭博披露協商消息後，博通股價盤後一度勁揚1.1%，終場小漲0.43%至364.03美元，今年累計上漲5.2%[1]。