- 日專家中村仁示警OpenAI崩盤恐戳破AI泡沫
- 台灣包辦全球92%的10奈米以下先進製程產能
- 若美方下修AI預期,台日韓半導體供應鏈將面臨劇震
- 熊本JASM、北海道Rapidus等投資計畫恐受衝擊
- 中經院院長連賢明指三星靠HBM獲利,正挑戰台廠代工與封裝[2]
(綜合民視新聞、自由時報等2家媒體報導)
曾任日本財務省官員、現任Bluemo Securities執行長的中村仁(Jin Nakamura)示警,AI龍頭OpenAI若出現財務危機或信用動搖,恐成為戳破全球AI泡沫的最大黑天鵝,對高度集中的東亞半導體供應鏈帶來海嘯衝擊。
中村仁指出,全球約75%的半導體產能集中於東亞與中國,其中10奈米以下先進製程,台灣包辦92%、韓國占8%。一旦美方下修AI成長預期,從GPU、記憶體到光通訊設備的訂單前景都將迎來劇震。以日經225指數為例,愛德萬測試與東京電子兩大設備廠合計權重近20%,整體科技股比重逾55%,若信心跳水,日本科技股將首當其衝。
實體經濟層面,若雲端巨頭放緩資料中心建置,包含台積電子公司JASM所在的熊本半導體聚落、北海道Rapidus計畫等產業重鎮,後續追加投資、周邊擴建與薪資成長都將面臨下修壓力。
此外,中華經濟研究院院長連賢明提醒,台灣半導體還面臨韓國三星的競爭壓力。三星靠高頻寬記憶體(HBM)賺取暴利,正將資金轉化為挑戰台廠晶圓代工與先進封裝的彈藥,近期特斯拉與博通相繼與三星簽訂合作,顯示韓國正發動強勢反攻[2]。
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