中國晶片技術突破傳言 日韓股市重挫

（綜合民視新聞等1家媒體報導）

週二亞洲股市早盤全面重挫，主因市場傳出中國在半導體晶片技術取得重大突破，引發投資人對全球半導體供應鏈競爭加劇的擔憂，導致日韓股市暴跌。

日經225指數早盤重挫，跌幅在3.97%至4.1%之間，指數一度跌至62,248.78點。韓國綜合股價指數（KOSPI）跌幅更為劇烈，早盤大跌7.54%至7.9%，觸及6,221.81點，一度觸發熔斷機制。科技權值股成為重災區，三星（Samsung）股價暴跌超過7%，SK海力士（SK hynix）也重挫7.5%。

此波跌勢的導火線來自科技媒體《The Information》的報導。報導指出，中國公司上海御量盛（Shanghai Yuliangsheng）已開始製造浸潤式深紫外光（DUV）微影設備，甚至有報導稱其已量產極紫外光（EUV）微影曝光機。這兩項技術長期由荷蘭半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）壟斷，被視為先進晶片製造的關鍵。

此外，輝達（Nvidia）週一在美股下跌5%，主因《華爾街日報》報導其正洽談為OpenAI數據中心提供約2500億美元的融資擔保，引發市場對AI建設支出循環的質疑。歐洲半導體巨頭艾司摩爾也重挫8.5%。市場同時關注本週稍晚蘋果（Apple）、Meta、微軟（Microsoft）和亞馬遜（Amazon）將公布的財報，以評估科技巨頭的資本支出計劃。

（僅單一來源報導）

（新增中央社、聯合報、民視新聞等9家媒體報導）

本次新增報導提供亞股收盤數據，並深入分析此波跌勢背後的四大結構性因素。

亞股收盤：韓股暴跌近11%，日經跌逾2500點

韓股KOSPI終場大跌10.8%，SK海力士跌14.7%、三星跌逾13%，兩者股價自上月高點已回檔近五成[7][4]。日經225指數收跌2566.27點（3.95%），報62364.92點[3][2]。台股加權指數暴跌2030點（4.65%），收41603點，創史上第三大跌點，台積電跌3%[5]。

四大結構性因素

**1. 中國晶片技術突破**：除DUV量產消息外，報導指出中國DRAM廠長鑫存儲（CXMT）上市成功，強化市場對中國半導體自給自足的樂觀情緒，威脅三星、SK海力士、美光的寡占格局[1]。

**2. AI過熱疑慮**：SK海力士過去12個月暴漲逾500%，引發泡沫擔憂。分析師警告AI基礎建設支出期待過高，股價易受獲利了結衝擊[11][9]。

**3. 債務風險**：科技巨頭從回購股票轉向舉債擴張AI。高盛預估明年科技業發債總額將由今年約2500億美元升至約4000億美元[11][9]。

**4. 財報門檻極高**：台積電淨利年增77%後股價反跌，顯示投資人對財報滿意門檻極高，交易商傾向提前減倉[11][9]。

其他市場動態

美股道瓊與標普500在波音、可口可樂財報支撐下收紅，那斯達克微跌0.2%[12]。川普對中東局勢釋出樂觀訊號，布蘭特原油大跌4.8%至每桶84.09美元[12]。市場關注聯準會利率決策，多數預期利率維持不變，但升息預期升溫[12]。