台積電15日法說德州設廠成焦點

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

台積電將於15日舉行法人說明會，市場關注焦點包括2027年資本支出規劃、A14以下先進製程及CoPoS先進封裝進展、是否在美國德州設廠、AI產業發展暫緩論看法、COUPE矽光子開發進度、成熟製程與記憶體市況，以及明年是否調漲價格等。

美國總統川普近日接受時代雜誌專訪時透露，「偉大的台灣晶片公司」正投資美國5000億美元。市場傳出台積電可能在德州達拉斯啟動美國第2園區建廠計畫，規劃再興建6座先進晶圓廠。台積電已於7月法說會宣布在亞利桑那州再加碼投資1000億美元，使該州總投資金額增至2650億美元。

台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真分析，若台積電拍板赴德州設第2園區，主因是美國關稅政策及在地化供應鏈需求，目前美國客戶占台積電比重近75%，此舉有助分散地緣政治風險、就近服務美系AI與HPC客戶。德州廠若定案，可與亞利桑那州廠區形成半導體雙軸廊帶，鞏固北美市場領導地位。

台積電7月中已上調今年資本支出至600億至640億美元，並預期未來3年資本支出將比過去3年高出許多。法人評估，明年先進製程價格將調漲5%至10%，先進封裝漲10%至15%，成熟製程漲3%至5%，以因應原物料及設備成本上漲。劉佩真指出，高階晶片產能供不應求，給予台積電極佳的定價底氣。

在先進製程方面，台積電9月透露A14製程將於2028年量產，A13和A12預計2029年量產，N2X及N2U均於2028年量產。先進封裝方面，預估2024至2029年單一CoWoS封裝可整合的AI運算電晶體數量將成長逾48倍，HBM頻寬規模增加34倍。台積電並推出整合Nanosheet製程、SoIC 3D晶片堆疊、COUPE矽光子及CoWoS的3DFabric平台。

劉佩真表示，台積電在2奈米以下製程及矽光子技術的布局進度，將奠定未來數年技術霸主地位，明年營運高成長藍圖清晰，但仍須留意龐大資本支出短期稀釋毛利的壓力。