台積電7/16法說會 聚焦資本支出與美廠進度

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

台積電將於16日舉行法人說明會，市場高度關注資本支出規劃、2奈米以下先進製程進展，以及美國設廠進度等三大議題。

投顧法人預期，此次法說會可能維持4月中旬看法，今年資本支出接近560億美元，因應AI和高效能運算晶片需求。台經院產經資料庫總監劉佩真分析，市場預期未來3年台積電資本支出規模將維持歷史高位，總額可能突破1500億美元，鎖定2奈米與更先進製程的晶圓廠建設、海外產能布局，以及CoWoS等先進封裝產能。

2奈米製程方面，台積電已於2025年第4季量產，今年有5座2奈米廠放量（新竹2座、高雄3座）。台積電指出，2奈米第1年晶圓產出將較2023年3奈米第1年增加45%，2026年至2028年2奈米產能年複合成長率將達70%。蘋果iPhone 18系列A20處理器、高通與聯發科手機晶片、輝達與超微AI平台均採用台積電2奈米製程。

競爭對手方面，日本Rapidus目標2027年量產2奈米；三星預計下半年量產第二代2奈米製程SF2P，目前SF2製程以生產自家Exynos 2600處理器為主；英特爾18A製程進入試產，以自家Core Ultra系列3應用為主。

美國設廠進度是此次法說會重頭戲。川普7月初受訪稱台灣正將亞利桑那州晶圓廠規模擴大1倍，預計任期結束前40%到60%晶片製造將落腳美國。劉佩真指出，台積電在美設廠仍會緊扣商業可行性，逐步落實3座晶圓廠既定藍圖，依據客戶需求動態調整。