- 長鑫科技稱下半年全球DRAM供給緊缺格局將延續
- 未證實蘋果測試其晶片,但稱已具備國際競爭力
- LPDDR5X與LPDDR6記憶體先後量產商用
- 上半年毛利率升至84.84%,為中國第一、全球第四大DRAM廠
- 記憶體價格自2025年初至今累計上漲5至7倍
長鑫科技釋下半年DRAM供給緊缺信號
已沉寂1報告2篇2家追蹤自
AIDRAMLPDDR6記憶體長鑫科技
初始報導
重點摘要
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(綜合中央社、聯合報等2家媒體報導)
中國DRAM龍頭長鑫科技7日召開2026年半年度業績說明會,高級副總裁黃丹陽表示,受AI算力需求拉動及記憶體行業供給緊缺影響,下半年全球DRAM產品供給緊缺格局將延續,公司毛利率持續提升。
針對市場傳言蘋果已在測試長鑫科技晶片,總經理趙綸回應,公司產品在性能、品質和供應穩定性方面已具備與國際主流廠商競爭的能力,但未具體證實是否與蘋果合作。長鑫科技表示,將以開放態度與全球優質客戶探討合作機會。
長鑫科技宣布兩項量產里程碑:其LPDDR5X記憶體(最高速率10667Mbps)已搭載於中興通訊與字節跳動聯合研發的努比亞NaviX Ultra手機,為該速率檔位國產記憶體首次量產應用;同時,自主研製的LPDDR6記憶體晶片正式量產商用,首發搭載於小米18 Fold折疊旗艦手機,為全球LPDDR6產品首次落地商用。
長鑫科技上半年主營業務毛利率已升至84.84%,產能利用率保持高位。公司已在合肥、北京等地建成多座12吋晶圓廠並投產,按出貨量及銷售額統計,已成為中國第一、全球第四的DRAM廠商。
中央社報導指出,中國多個手機品牌近日大幅調漲價格,核心根源為全球存儲晶片供需結構失衡。高盛最新報告指出,2026年第3季DRAM與NAND平均售價走勢與預期吻合,存儲晶片整體仍處於景氣上升階段。三星、SK海力士、美光等全球主要存儲晶片廠將大量高端產能轉向利潤更高的HBM伺服器記憶體,擠壓手機DRAM及NAND供給,移動端存儲晶片價格持續走高。集邦科技報告指出,2025年初至今記憶體價格累計上漲5至7倍。
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