蘋果因應記憶體短缺 測試長鑫存儲晶片

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

「華爾街日報」引述知情人士報導，蘋果已開始在iPhone、MacBook等產品測試使用中國半導體大廠長鑫存儲的記憶體晶片，以因應AI熱潮導致的記憶體供應短缺。蘋果已與長鑫存儲進行供貨初步討論，目標是在中國銷售的部分裝置採用其記憶體。

報導指出，AI業者需求高漲導致記憶體成本攀升，蘋果正上調全球產品價格，若能取得陸企記憶體有助緩解短缺。然而，美國聯邦法規禁止美國公司向長鑫存儲轉移技術，包括透露技術細節與產品規格，這項限制形同不准蘋果向長鑫購買客製晶片，但可使用現成記憶體並與其議價。蘋果希望白宮能放行此交易[1]。

此外，筆記型電腦製造商惠普和宏碁為因應記憶體晶片供應短缺，也已開始在美國以外市場販售的產品中採用長鑫存儲的晶片[2]。