- 市場傳台積電囤10億美元蘋果2奈米半成品,等待記憶體到貨封裝
- 郭明錤駁斥傳聞,稱產業調查未發現此情況
- 蘋果訂單會提前3個月規劃,不會任由台積電大量生產半成品
- 庫存天數增加主因是2奈米量產爬坡,非僅蘋果半成品
- 2奈米客戶還包括AMD及聯發科,庫存包含多種項目
傳台積電囤10億美元2奈米半成品 郭明錤駁斥
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2奈米台積電蘋果記憶體郭明錤
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(綜合中時電子報、ETtoday新聞雲等2家媒體報導)
市場近期傳出,因全球記憶體供應吃緊,台積電被迫積壓價值約10億美元的蘋果2奈米處理器半成品,等待DRAM到貨才能完成封裝。傳聞並引用台積電第二季法說會中「庫存天數增加主因是2奈米量產爬坡」的說法作為佐證。
分析師郭明錤在臉書發文駁斥此傳聞,表示產業調查顯示,並未出現台積電先大量生產半成品、再等待記憶體到貨封裝的情況。他指出,蘋果今年硬體出貨量確實因記憶體短缺而下調,但對台積電的處理器訂單至少會提前約3個月,並依據可取得的記憶體數量規劃生產,不會任由台積電提前大量生產半成品。
郭明錤進一步解釋,若供應瓶頸不在台積電端,提前囤積半成品沒有實際效益,蘋果也缺乏額外支付成本、要求台積電這樣做的理由。對於市場以庫存天數增加佐證傳聞,他認為不能直接將增加的庫存視為蘋果處理器半成品,因為台積電在先進製程量產爬坡階段,庫存天數通常也會增加,且庫存還包括製成品、原材料、物料及備品;此外,今年採用2奈米製程的客戶還包括AMD及聯發科等IC設計業者。
郭明錤強調,台積電與蘋果均具備全球頂尖的供應鏈執行能力,雙方長期緊密合作,很難出現「台積電囤積10億美元半成品,再苦等記憶體到貨」的戲劇性發展。
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