瑞銀估中國10年內難追上ASML EUV技術

（綜合中央社、中時電子報報導）

瑞銀集團（UBS）分析師最新報告指出，中國半導體製造能力未來10年內可能仍難以開發出可替代荷蘭半導體設備商艾司摩爾（ASML）尖端極紫外光（EUV）微影技術的可行方案。

報告根據專利活動判斷，中國目前的技術成熟度約相當於ASML於2004年的水準，即ASML開始量產EUV設備的前15年階段。美國主導的尖端晶片製造設備出口限制，持續阻礙中國透過國家資本實現半導體自給自足的目標。ASML是全球唯一生產先進微影機的廠商，且被禁止向中國出售EUV設備。

儘管EUV技術差距顯著，瑞銀預計中國將在2至5年內具備大規模製造浸潤式深紫外線（DUV）微影機的能力。DUV雖不如EUV先進，仍是晶片製造的關鍵設備。路透社7月底曾引述消息人士證實，中國已開始生產國產DUV設備。