ASML：EUV非吃電怪獸 反成半導體節能關鍵

（綜合壹蘋新聞網、聯合報報導）

荷蘭半導體設備巨頭ASML（艾司摩爾）副總裁暨台灣總經理汪佳慧近日針對外界對EUV（極紫外光）曝光機「高耗能」的普遍認知提出反駁，強調從整體晶圓製造流程來看，EUV反而是提升半導體產業能源效率的關鍵工具。

汪佳慧指出，AI發展已讓算力競賽轉變為電力競賽，Meta、Google等雲端業者紛紛規劃GW等級AI資料中心，單一大型資料中心用電量甚至相當於一座城市，能源供應已成AI基礎建設瓶頸。半導體製程推進使電晶體密度提高，碳排與能耗同步增加，若加上AI帶動晶片需求暴增，整體產業碳排恐快速擴大。

她解釋，傳統DUV（深紫外光）製程面對複雜圖形需透過多重曝光，增加設備運轉時間與能耗；EUV導入後可將多次曝光縮減為單次曝光，直接減少製程步驟與設備使用頻率，進而降低整體晶圓廠用電需求。

ASML持續從設備設計提升能源效率。汪佳慧表示，EUV系統目標是每小時產出330片晶圓，較早期NXE平台提升約15%，在相近電力條件下客戶可生產更多晶圓，等同提高能源使用效率。自2018年導入至今，每片晶圓能源消耗已降低57%，未來5至10年仍有望再下降30%至40%，單片晶圓能耗可望從2018年的12.8 MWh降至2031年的2.8 MWh。

下一代High NA EUV更受市場關注。汪佳慧透露，多家客戶正進行早期驗證，初步結果顯示一台High NA EUV有機會取代3至4道傳統多重曝光流程，進一步減少設備使用次數與整體能源需求。此外，ASML也與客戶合作優化操作模式，逐步從「隨時上工」轉向「需要時才上工」，讓部分子系統在閒置時降低功耗。

在設備運輸減碳方面，壹蘋新聞網獨家報導，ASML近年開始評估以部分海運取代空運，2025年已有26台設備採海運交付客戶。但EUV設備對震動、溫濕度與運輸時程要求極高，目前仍無法全面改採海運。汪佳慧形容「每一台機器都像baby一樣」，從零組件包裝、專屬容器設計到運送與回收，需投入大量心力與成本。

在營運端，ASML截至2025年底，全球製造設施與建築已達成溫室氣體中和，台灣與全球營運全面達成100%使用再生能源目標。2021年至2025年間累積148TJ節能成果，相當於減少約2.6萬公噸二氧化碳排放，超出原定100TJ目標。