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ASML估High NA EUV晶片數月內問世

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ASMLHigh NA EUV台積電福克
初始報導
重點摘要
  • ASML估High NA EUV晶片數月內問世
  • 福克強調該設備可降低先進晶片圖案化成本
  • 台積電4月才喊貴,每台最高4億美元
  • ASML已累積逾35萬片晶圓使用High NA EUV曝光[3]
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(綜合中央社、聯合報等3家媒體報導)

艾司摩爾(ASML)執行長福克(Christophe Fouquet)今天在比利時imec主辦的會議上表示,預期幾個月內可看到使用新一代High NA EUV微影設備製造的首批產品問世,涵蓋記憶體或邏輯應用。他強調,該設備能降低最先進晶片的圖案化成本。

ASML台灣暨東南亞區客戶行銷主管徐寬成日前在媒體交流會指出,High NA EUV有助客戶節省時間及成本,已累積超過35萬片晶圓使用該設備曝光[3]。

此消息發布前,ASML最大客戶台積電4月才公開表示High NA EUV曝光機太過昂貴,每台價格最高達4億美元(約新台幣126.6億元)。

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