- ASML客戶紛承諾採用下一代High NA設備
- 現有EUV訂單排滿至2027年
- 台積電承諾2030年開始採用High NA技術
- ASML執行長稱AI熱潮尚未到盡頭
- 2025年ASML全球微影設備市占率達94%
- 分析師指競爭對手追上ASML是「錯誤資訊」
ASML續主導晶片設備市場 客戶搶訂High NA
已沉寂1報告2篇2家追蹤自
AIASMLEUVHigh NA台積電
初始報導
重點摘要
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(綜合中央社、聯合報等2家媒體報導)
路透社分析指出,荷蘭晶片設備製造商ASML正延續其市場主導地位,客戶已陸續承諾採用其下一代高數值孔徑(High NA)設備。ASML在荷蘭愛因霍芬的新廠上週動工。
ASML每台造價2億美元的現有極紫外光曝光機(EUV)訂單幾乎排滿至2027年,客戶也紛紛承諾採用每台造價4億美元的High NA設備。財務長達森(Roger Dassen)透露,近期與一家主要客戶對話時,對方語氣是:「你能不能給我更多?你能不能快點給我?」
台積電、三星與SK海力士都已訂定開始在生產中採用High NA的時間。較早採用該技術的英特爾表示,這些設備已符合產能與可靠度標準。台積電過去曾質疑High NA設備是否值得4億美元售價,如今已承諾從2030年開始採用。
ASML執行長福克(Christophe Fouquet)表示:「老實說,我不認為(AI熱潮)已經走到盡頭。」摩根大通估計,ASML於2025年在全球微影設備市場的市占率達94%。在最尖端的EUV領域,ASML自2010年代末期以來一直壟斷市場,無商業競爭對手。日本尼康、佳能及中國新興競爭對手都使用較舊的深紫外光(DUV)技術。
晨星分析師科雷奧內羅(Javier Correonero)表示,外界擔心這些企業即將在微影技術追上ASML,等同於「錯誤資訊」。
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