SEMI預估美先進半導體占比2030年代末達4成

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

國際半導體產業協會（SEMI）美洲區總裁史托庫納斯（Joe Stockunas）在美國半導體展SEMICON West接受中央社專訪時預估，若納入德州新增晶圓廠，美國占全球最先進半導體產能比重在2030年代末前有望達40%。

史托庫納斯指出，目前最先進製程半導體均在台灣製造，晶片法（CHIPS Act）促使製造商赴美投資。台積電董事長魏哲家日前在法說會表示正評估在亞利桑那州以外擴產，德州是選項之一，已派團隊前往評估。史托庫納斯認為，台積電布局已徹底改變美國半導體產業面貌，亞利桑那州已有超過70家公司投資；德州則有Terafab（特斯拉與SpaceX合建）、三星電子及德州儀器，若台積電加入，陣容將更強大。

SEMI於展會期間發布12吋晶圓廠展望報告，預估全球設備支出2029年將達2270億美元。2026年全球將有13座新廠進入營運或開始產出首批晶圓，2027年增至23座。美國方面，2026年預計有3座新12吋晶圓廠或產線動工，2027年預計有4座。

史托庫納斯表示，隨著台積電新增投資，美國占全球12吋晶圓廠設備支出比重將提高。SEMI正爭取擴大投資稅額抵減範圍，納入供應鏈投資。他強調，亞利桑那與德州基礎設施最完善，擴大產能合理，但人才供給將是關鍵，須確保建廠及營運人力充足；台積電在需求預測與供應商協調上具世界級水準。