阿里發布號稱最強AI晶片真武V900

（綜合ETtoday新聞雲、中央社、聯合報等3家媒體報導）

阿里巴巴今（22）日在杭州雲棲大會上，由執行長吳泳銘發布新一代AI晶片「真武V900」，號稱中國性能最強的國產AI晶片。該晶片由旗下半導體部門「平頭哥」開發，算力提升至前代M890的3倍，支援216GB顯示記憶體、1200GB/s片間互聯，最多可由50萬顆晶片組成集群，用於前沿模型訓練。

吳泳銘表示，客戶對AI需求非常強勁，集團將全力投入基礎設施建設，目標是到2032年將阿里雲全球資料中心規模提升至20吉瓦（GW）以上。他預測，未來機器的思考總量將達到人類的1000倍以上，智慧正成為可規模化供應的商品[1]。搭載真武V900的全新磐久超節點伺服器預計於2027年Q1上市[3]。平頭哥也預告下一代晶片「真武J900」，計劃2028年Q3上市[3]。

阿里巴巴已承諾未來三年投入逾530億美元（約人民幣3800億元）擴充AI能力，並於8月透過在香港增發股票籌資約102億美元。公司正計畫開發參數規模達5兆至10兆的新模型，以處理更長、更複雜的任務，並將實現通用人工智慧（AGI）列為核心戰略目標。彭博此前報導，阿里巴巴計畫推動平頭哥半導體上市[3]。