微軟推Maia 300 AI晶片 部分採台積電2奈米

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

微軟今日宣布推出第三代自研AI晶片Maia 300，計劃明年大規模部署，數量可能超過100萬顆，以支援內部AI服務。該晶片採用「小晶片」（chiplet）設計，其中負責關鍵運算功能的小晶片採用台積電2奈米製程，其餘部分則使用成本較低的3奈米製程。

微軟的晶片設計路線與輝達不同。輝達AI加速器採用單一大型運算晶片搭配高頻寬記憶體，而Maia 300由多個小晶片組成，分別執行運算與資料傳輸任務。

Maia 300處理器將安裝於機櫃中，每櫃容納96顆晶片，耗電量約167kW，相較之下輝達最新GB300 AI伺服器機櫃配置72顆GPU，耗電量約142kW。微軟計劃從明年起大規模部署，規模達數個GW（百萬瓩），並預估今年資本支出將超過1750億美元。

Maia 300問世之際，微軟的雲端競爭對手及OpenAI等AI公司也紛紛推出自研晶片，試圖降低對輝達AI運算市場的主導力。