微軟最快9月發表Maia 300 AI晶片 傳已洽台積電產能

（綜合中央社、自由時報、聯合報報導）

科技媒體The Information報導，微軟計劃最快於今年9月發表新一代自研AI晶片Maia 300，並已與台積電洽談，目標確保2027年可交付逾30萬顆晶片的產能。

微軟於2023年11月推出首款Maia晶片，但在大規模量產進度上持續落後同業。此次推出Maia 300，主要目的為降低對輝達（Nvidia）昂貴處理器的依賴。微軟也正尋求大幅提升產量，以說服Anthropic等主要雲端運算客戶採用該晶片。

聯合報報導引述微軟Azure Maia部門總經理說法，拒絕評論具體生產計畫，但表示微軟最終希望Maia晶片的部署規模能達到數GW。該報導也指出，相關生產計畫仍可能受零組件供應及與台積電產能協商進展的限制[1]。

微軟與台積電均未對此報導正式回應。