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Meta自研AI晶片明年部署 降低對輝達依賴

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AI晶片Meta台積電祖克柏輝達
初始報導
重點摘要
  • Meta計劃明年上半年部署第三代自研AI晶片MTIA 450
  • 第四代MTIA 500預計一個月後完成設計,2027年底部署
  • 晶片由博通設計、台積電生產,目標降低對輝達依賴
  • 台積電已交付12顆晶片,實際效能與模擬差距僅2-3%
  • 四代晶片均鎖定一般AI推論,非高速推論市場
  • Meta取消同時處理訓練與推論的Olympus晶片計畫
  • 祖克柏主張AI安全應找獨立機構把關,但反對全業界同步減速[1]
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(綜合中央社、聯合報等2家媒體報導)

Meta Platforms計劃明年上半年開始在資料中心部署新一代自研AI晶片,目標是降低運行AI模型的成本與能源消耗,並逐步減少對輝達(Nvidia)處理器的依賴。Meta自2023年宣布自研晶片計畫,目前正在測試第三代產品MTIA 450(代號Arke),預計明年上半年部署;第四代MTIA 500(代號Astrid)約一個月後完成設計,預計2027年底進入資料中心,使用規模將進一步擴大。

Meta與博通(Broadcom)合作設計晶片,並由台積電負責生產。以資料中心耗電量衡量,Meta已承諾在12個月內部署總耗電規模超過1GW的自製晶片,並預期後續部署速度會加快,前提是AI市場需求沒有崩跌。

Meta工程副總裁Yee Jiun Song表示,每一代晶片都會承擔更多技術風險以換取更好效能,包括提高每瓦電力和每美元支出的運算效能。Meta的超級智慧實驗室(Meta Superintelligence Labs)也參與晶片調校,提供未來AI模型及推論運算需求等資訊。Song指出,由於大量工程由Meta自行完成,執行自家AI模型時,這些晶片的效率可高於「輝達目前出貨的任何產品」。

台積電已於9月1日將12顆新款晶片送達Meta,實際效能與Meta模擬結果僅相差2%至3%。團隊在收到晶片第一天就成功運行Meta自家模型,以及DeepSeek和阿里巴巴的AI模型。初步測試顯示晶片設計無重大問題,但工廠逐步提高產量仍需數月測試與調校。這四代晶片均仰賴高頻寬記憶體(HBM),主要鎖定一般用途的AI推論,而非要求極快回應的高速推論市場。

Meta原本計劃開發代號Olympus的晶片,同時處理訓練與推論,原訂2028或2029年推出,但後來取消,改將資源集中於推論晶片。Song表示,當資料中心晶片部署規模達到數GW時,成本變得非常重要,若同時處理訓練與推論的晶片可能貴上30%,「突然就變得完全無法接受」。

此外,執行長祖克柏加入近日延燒的AI安全論戰。他在X平台發文表示,AI實驗室應借重獨立評估機構和顧問確保模型安全,但反對業者必須等整個產業達成共識後才一起放慢研發。他以Meta先前自行決定放慢Muse AI工具開發為例,強調Meta並未要求其他業者同步減速,而是將其視為日常工作的一部分[1]。

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