施羅德投信：台股回檔是布局良機

（綜合自由時報、壹蘋新聞網報導）

施羅德投信今日舉行下半年台股展望記者會，針對近期台股大幅回檔，盤中一度暴跌逾2000點，強調主因是融資餘額的整理與散戶籌碼清洗，並非基本面轉弱，反而為專業機構投資人提供逢低布局良機。

施羅德台股投資團隊主管游秋華指出，全球經濟維持穩定成長，中東情勢降溫後，市場焦點重回通膨與利率政策，目前市場預期年底將升息1碼。她表示，近期融資餘額明顯收斂，散戶籌碼逐步沉澱，有助於台股後續走勢。展望下半年，預期第三季仍可能受季節性因素影響而震盪，但第四季隨市場提前反映明年營收與獲利，可望迎來新一波行情。

游秋華分析，目前台股2027年預估本益比約16倍，已回到近五年平均水準，評價相對合理。她指出，外資自2024年以來多為賣超，但無礙台股走強，顯見資金結構已轉變，外資賣超主要是權值股漲幅過大後依權重調節持股，並非看壞台灣基本面。

AI趨勢仍是台股核心動能。施羅德預估，台灣受惠AI出口強勁，全年GDP成長率可望達7%至9%，近一年電子零組件及資通訊產品出口維持四至五成年增幅。企業獲利方面，市場自去年5月以來持續上修上市櫃公司獲利預估，今年整體獲利年增率已超過六成，第二季財報及第三季展望公布後仍有進一步上修空間。

施羅德台灣樂活中小基金經理人柯鴻旼表示，全球AI基建專案將於未來兩年加速部署，需求可望延續至2030年，2027年建置需求甚至高於2026年，台灣AI產業獲利仍處於上修趨勢。他指出，AI受惠範圍已從晶片擴大至MLCC、成熟製程、矽晶圓等關鍵零組件，這些零組件供不應求帶動的「價量齊揚」，是支撐台股獲利持續上修的最強後盾。

柯鴻旼進一步說明，真正具延續性的投資機會在於規格升級與漲價同步發生。AI晶片朝更大面積、高功耗發展，帶動散熱、電源、先進封裝、PCB/CCL、載板、記憶體、高速傳輸及半導體測試等規格全面升級。其中，CCL、PCB受惠材料升級推升產品單價，電源系統升級帶動Power IC與被動元件需求，半導體測試因AI晶片面積及價值提高而需求增加，ABF載板等電子材料未來兩年供需仍偏緊。此外，CPO相關半導體設備族群也是布局方向。

操作策略上，柯鴻旼表示，市場波動是機構投資人逢低布局時機，保留現金、等待拉回加碼較為有利。游秋華則提醒，需持續關注CSP資本支出是否持續提高、中東局勢對油價及利率的影響、AI應用端IPO是否吸引市場資金，以及AI零組件漲價後需求能否延續。

施羅德投信建議投資人依自身風險承受能力逢低布局，或透過股債配置分散風險，布局方向聚焦「雙箭頭」策略：一是具全球訂單與定價能力的AI半導體龍頭，二是受惠規格升級、價量齊揚的AI零組件，包括散熱、電源、PCB/CCL、ABF載板、半導體測試介面及CPO相關設備。