- 伊頓SEMICON首度在台亮相800V MV SST與Boyd Thermal液冷方案
- MV SST效率達98.5%,已獲TÜV SÜD Mark認證
- 9395XR UPS最大功率2.5MW,93PR功率密度達每平方公尺1MW
- 液冷方案支援NVIDIA Vera Rubin NVL72與GB300 NVL72
- 2025至2026年累計投資逾2億元,未來4年再投3-4億元
- MV SST預計明年首季量產,爭取在台生產[1]
伊頓SEMICON首秀800V供電與液冷方案
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AI資料中心SEMICON TaiwanUPS伊頓液冷散熱
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(綜合壹蘋新聞網、聯合報報導)
全球智慧動力管理公司伊頓(Eaton)於SEMICON Taiwan 2026展出從電網到晶片的完整電力管理方案,首度在台亮相800V中壓固態變壓器(MV SST)與Boyd Thermal液冷技術,搶攻AI資料中心與半導體商機。
伊頓此次展出四大主題:高效率不斷電系統(UPS)、直流供電方案、資料中心配電與散熱,以及電路保護。最大亮點為首度在台亮相的9395XR UPS(最大功率2.5MW)、93PR緊湊型3U電源模組(單機最高600kW,功率密度達每平方公尺1MW),以及800V MV SST系統。MV SST採10至34.5kV中壓直接輸入並轉換至800VDC,減少傳統供電架構能源轉換層級,整體效率達98.5%,已於8月取得TÜV SÜD Mark認證,在亞洲大型網路公司穩定運行超過一年。伊頓預估,AI資料中心供電架構將由48V朝800VDC發展,未來AI機櫃功率需求可能突破300kW。
散熱方面,伊頓併購Boyd Thermal後首度在台展出液冷解決方案,可應用於NVIDIA Vera Rubin NVL72與GB300 NVL72架構,透過液冷板直接為GPU、CPU及高速交換晶片散熱,並搭配Inner Manifold與Rack Manifold,支援高密度全液冷AI機櫃。
伊頓持續加碼台灣產能。2025至2026年累計投資逾2億元,未來4年規劃再投入3至4億元。伊頓電氣台灣與菲律賓總經理林鈺培表示,預計至2030年產能較2025年增加四成,看好台灣今年業績續創新高,連續三年雙位數成長。MV SST預計明年首季量產,並爭取未來在台灣生產[1]。
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