辛耘自製設備年增五成產能滿載至明年

（綜合壹蘋新聞網、聯合報等2家媒體報導）

半導體設備暨再生晶圓大廠辛耘（3583）今（3）日於SEMICON TAIWAN 2026舉行業績發表會。副董事長許明棋表示，今年自製設備出貨量預估年增約50%，目前至年底產能已全數滿載，客戶預估顯示明年產能也接近滿載，甚至已有客戶提前預訂2028年部分產能。

辛耘業務分為自製設備、晶圓再生及代理三大事業。今年受惠自製設備與晶圓再生業績大幅成長，製造事業營收將首度超越代理，兩者合計營收比重預計超過五成。許明棋指出，今年整體營收仍將成長，但因代理業務增幅有限，營收成長不會特別明顯；不過，自製設備成長強勁加上產品組合改善，毛利率將顯著提升，帶動全年獲利大幅成長。

晶圓再生方面，目前月產能約21萬片，年底將擴至25萬片。許明棋表示，辛耘看好12吋晶圓需求長期成長，但擴產步調不會像同業積極，追求以較少資源創造較高獲利。

客戶結構方面，今年下半年至明年以純封測廠（OSAT）訂單成長力道較強，主要由CoWoS相關需求帶動，海外OSAT客戶訂單也陸續釋出。辛耘供應英特爾EMIB相關設備，原預計今年底出貨，現延至明年第1至第2季。

為因應需求，辛耘持續擴充湖口及台南產能。湖口興建逾2000坪廠房，二廠預計今年底完工啟用；台南規劃約6600坪新廠，預計2028年第1季完工。許明棋強調，擴產真正瓶頸在人才及供應鏈資源，目前自製設備團隊約450人，今年增加近200人。

技術布局方面，許明棋指出，CoWoS架構持續演進，SoIC、CoPoS、CPO等新應用陸續出現。辛耘已投入CoPoS開發並配合客戶進度，希望短期內完成製程驗證。CPO商機則要到2028至2029年才會較為明確。

辛耘也積極透過投資補強技術，目前仍有多項投資案洽談中。子公司亞亞科技布局X-ray、PCB及紅外線檢測，其中紅外線技術可在晶圓切割後檢測晶片內部微裂痕，已獲多家客戶採用[4]。

辛耘去年業績首度突破百億元大關，今年累計前七月合併營收70.88億元，年增6.7%；上半年歸屬母公司業主淨利7.39億元，年增52%，每股純益9.16元[3]。