天虹先進封裝設備占營收四成 全年營運逐季成長

（綜合ETtoday新聞雲、聯合報等2家媒體報導）

半導體設備廠天虹（6937）受惠先進封裝、先進製程及化合物半導體需求成長，今年上半年營收獲利同步走高。執行長易錦良表示，目前設備訂單能見度已延伸至2027年第一至第二季，產能維持忙碌，預期今年營運將逐季成長，明年也可望延續向上趨勢。

天虹今年上半年合併營收13.01億元，年增33.6%；毛利率41.71%，年增1.22個百分點；稅後純益1.71億元，年增151%，每股純益（EPS）2.54元，獲利創近兩年同期新高。累計前7月營收15.08億元，年增36.96%，改寫歷年同期新高。

第二季合併營收7.18億元，季增23.3%、年增40.2%；毛利率41.65%，稅後純益1.06億元，季增63.8%、年增逾4倍，EPS為1.58元，營收與獲利均創近六季新高。

從產品結構來看，先進封裝設備為今年主要成長動能，約占營收四成，其次為化合物半導體及先進製程設備。易錦良表示，下半年原子層沉積（ALD）設備出貨比重將顯著提高，成為公司新的成長機會。

面板級封裝（PLP）方面，天虹自主開發的310×310毫米平台已完成設備交付與客戶驗證，預計今年底前陸續出貨，並在第四季進入美國市場。目前設備已排至第五台，除首台驗證機外，其餘均轉為正式銷售。天虹也首度將過去主要應用於12吋晶圓的ALD技術導入方形PLP平台，相關設備預計2027年初推出，技術能力並可延伸至510×510毫米規格。

新設備方面，天虹已完成12吋機械式剝離設備開發，預計8月出貨。易錦良指出，當矽片與矽片等不透明材料貼合時，雷射或紫外光無法穿透，機械式剝離便成為關鍵解決方案。

因應AI高速傳輸需求，天虹在矽光子及共同封裝光學（CPO）領域切入磷化銦相關材料與自動化設備，今年已帶來明顯營收貢獻；公司也布局矽光子光波導，看好未來智慧眼鏡等終端裝置帶動ALD設備需求。

第三代半導體方面，易錦良表示，碳化矽過去主要用於電動車，如今AI資料中心為提升能源效率也開始擴大採用，預期2027年有機會迎來下一波擴產，進一步推升設備需求。

海外市場方面，天虹去年底收購日本業者並更名為哲虹科技，作為拓展日本市場的據點，未來也將配合客戶布局熊本。公司預計下季將有設備銷往美國，同時持續深耕新加坡與馬來西亞等東南亞市場。

此外，天虹在湖口廠設置先進製程開發區，以自有設備協助客戶進行製程驗證。目前第一區已有客戶進駐、第二區合作接近確定，預計2027年第一季前，第三區也可望獲客戶預訂。

針對TSV、TGV等技術發展，天虹開發NEXDA B-HSC PVD腔體，利用偏壓技術提高電漿密度以優化階梯覆蓋率。今年底湖口廠將裝設新型Ra蝕刻腔體，鎖定碳相關材料與矽蝕刻商機[1]。