天虹PLP設備接單報捷 能見度至明年Q1

（綜合壹蘋新聞網、聯合報等2家媒體報導）

半導體設備廠天虹科技在面板級扇出型封裝（PLP）設備接單傳捷報。執行長易錦良表示，公司去年鎖定310×310mm PLP平台後，商業化速度優於預期，目前累計已接獲5台訂單，預計今年底至明年初陸續出貨。第一台採客戶共同開發模式，第二台起已轉為正式銷售。易錦良強調，近期新增需求來自不同客戶，代表該平台已跨越研發驗證階段，正式進入商業化。

原子層沉積（ALD）設備是下半年最明顯的成長動能之一，出貨占比明顯提高。隨先進製程持續微縮，客戶對電漿損傷及高溫製程熱預算的限制愈加重視，新一代薄膜沉積技術需求升溫。天虹正開發UV ALD，利用光化學反應降低對熱與電漿的依賴。

整體訂單能見度方面，聯合報報導指出已看到2027年第1季[2]；壹蘋新聞網則報導部分能見度看到明年第二季[1]。易錦良表示下半年營運展望正向，可望逐季走升。

天虹也正開發新一代PVD腔體，透過提高電漿密度改善TSV、TGV等高深寬比結構的階梯覆蓋率。蝕刻領域預計年底推出Vectra新腔體，鎖定矽蝕刻及碳化矽蝕刻。12吋機械剝離設備預計下月出貨給客戶，瞄準不透光載板需求。EUV量測設備目標今年底或明年初送往客戶端評估。

海外布局方面，天虹去年底收購日本C&CK並更名為「哲虹」，將作為拓展日本市場據點。易錦良表示熊本是未來方向，現階段先透過既有日本企業作為Hub。預計下季也有設備進入美國。

易錦良指出，AI資料中心持續擴建，帶動先進封裝、高速光通訊與電力轉換效率需求。光通訊相關應用帶動磷化銦（InP）設備需求，但產業瓶頸是磷化銦基板供應不足。碳化矽（SiC）設備也受惠資料中心需求回溫，看好明年可能迎來下一波擴產。

天虹先進封裝今年營收占比估約40%。中國營收比重持續下降，台灣市場成長幅度最大。易錦良強調，台灣擁有全球最先進的半導體客戶，本土設備商有機會從Follower轉為Pioneer，天虹正朝跨國半導體設備公司發展。