亞智科技交付全球首台面板級封裝ECD量產設備

（綜合聯合報、自由時報等2家媒體報導）

設備廠亞智科技（Manz亞智科技）今（15）日宣布，成功交付全球首台310mm × 310mm面板級封裝（PLP）電化學沉積（ECD）量產設備。自由時報獨家揭露，該設備客戶為台灣廠商[2]。

全新ECD平台可靈活支援玻璃與金屬方形載具，並整合重佈線層（RDL）關鍵濕製程技術，提供適用於FOPLP、CoPoS及TGV等先進封裝架構的量產解決方案，鎖定AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）及高速傳輸晶片等高成長應用。

此次出機以ECD設備為核心，進一步整合清洗、顯影、蝕刻及剝膜等關鍵濕製程設備，並支援旋轉噴灑（Spin）與面噴灑（Spray）雙製程模式，打造完整的310mm × 310mm面板級RDL製程解決方案「Omni 310x」。

Omni 310x正式加入既有Omni 510x（510mm × 515mm）及Omni 700x（700mm × 700mm）系列，以模組化設計架構與彈性自動化整合能力為基礎，可依客戶需求進行客製化配置，支援從研發驗證、試量產到大規模生產的各階段需求。

亞智科技總經理林峻生表示，全球首條Omni 310x成功出機並導入客戶產線，顯示市場對兼具高彈性與量產導向的先進封裝製程平台需求持續快速成長。他強調，設備平台的製程可控性、擴展性及與量產節點的高度對接能力，已成為產業競爭關鍵。