亞智科技推面板級封裝RDL平台搶先進封裝商機

（綜合中央社、中時電子報、聯合報等3家媒體報導）

半導體面板級封裝設備製造商Manz亞智科技今日宣布，以電化學沉積（ECD）為核心，整合清洗、顯影、蝕刻及剝膜等關鍵化學濕製程，推出Omni系列面板級封裝RDL（重佈線層）製程設備解決方案，布局CoPoS、FOPLP及玻璃核心載板等次世代先進封裝市場。

亞智科技已完成310mm、510mm及700mm三種跨尺寸的ECD量產平台布局，Omni系列以「跨尺寸、可擴充、製程整合」為核心策略，可依據客戶的封裝架構與基板尺寸靈活配置，降低客戶同時導入多家設備供應商的介面整合與製程協調複雜度。

亞智科技總經理林峻生今日在媒體聚會中指出，面板級封裝「化圓為方」的概念已是先進封裝大趨勢，擁有較高面積利用率，可提供更高產能並降低生產成本。他引述數據預期，今年全球半導體先進封裝營收將超過一般封裝營收，在AI、高效能運算（HPC）及小晶片（Chiplet）設計製造趨勢帶動下，面板級封裝市場預期2029年至2030年進入量產成長期。

在應用區隔上，林峻生分析，FOPLP主要鎖定電源管理晶片（PMIC）、射頻、低軌衛星、微控制器（MCU）等市場；CoPoS技術則應用於AI繪圖處理器（GPU）、HPC晶片、特殊應用晶片（ASIC）等領域。

針對玻璃材質在CoPoS封裝的應用，林峻生表示未來有三大方向：採用玻璃面板臨時承盤、玻璃核心基板整合其他載板架構，或玻璃材質成為中介層設計。他坦言玻璃TGV（玻璃通孔）製程尚未真正量產，仍有挑戰，但越來越多廠商投入可縮短製程成熟度時間，亞智科技主要布局孔洞蝕刻與電鍍兩個製程，協助客戶打樣研發試產。

在國產化布局方面，林峻生指出，目前附屬設備已積極布局國產化，台積電在整體供應鏈中扮演重要角色。海外布局方面，今年已開始在美國和歐洲市場逐步出貨，目前仍以台灣及亞洲市場為主，台灣客戶業績占比超過一半，其他亞洲客戶包括中國大陸、馬來西亞、日本等。亞智科技規劃2027年6月登錄興櫃，目標2028年上櫃。