日月光推310mm面板級封裝產線 2027量產

（綜合中央社、自由時報等4家媒體報導）

封測龍頭日月光投控今（27）日宣布，已開發出業界首見的310mm × 310mm面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，預計2027年上半年投入量產，搶攻AI加速器與高效能運算（HPC）元件先進封裝商機。

該產線支援310mm × 310mm規格，並相容FOCoS與FOCoS-Bridge兩大先進封裝平台，分別提供2/2µm與8/8µm的線寬/線距能力。從傳統圓形晶圓轉換為矩形面板後，每塊面板面積達96,100mm²，可大幅提升單位可封裝晶粒數與材料利用率；相較300mm圓形晶圓封裝面積利用率低於六成，面板級封裝可提升至逾八成五，單片面板產出的晶粒數一般較晶圓提升逾1.5倍[1]。

日月光表示，面板級封裝可解決中介層（Interposer）尺寸不斷增加、晶圓級封裝效率下降等業界長期挑戰。面板規格越大，越能支援更高產出、縮短生產週期，並整合日益複雜的多晶片架構，對AI資料中心與HPC應用尤為關鍵。

研發副總洪志斌指出，自動化面板級平台透過大面積製程與減少治具更換步驟，提供更高產出，為異質整合與系統級封裝解決方案提供靈活基礎，應用範圍涵蓋AI、HPC、網路、高階遊戲與邊緣AI。執行副總Yin Chang則表示，面板級封裝是推動下一波AI創新的關鍵步驟，超大型資料中心客戶將持續引領創新步伐。