台積電攜天虹科技 先進製程實驗室啟用

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

半導體設備廠天虹科技（6937）與晶圓代工龍頭台積電共同舉行「先進製程實驗室」開幕啟用儀式。台積電由研發副總經理章勳明代表出席，天虹創辦人羅偉瑞、董事長黃見駱（中央社報導為黃建駱）及執行長易錦良率核心研發團隊共同見證。

天虹表示，該實驗室將作為前瞻技術的孵化基地，聚焦三大核心領域：先進製程鍍膜設備（優化本土自主研發設備，因應次世代晶圓製程挑戰）、膜質改善技術（提升薄膜均勻度、填洞能力、電性與物理特性，優化晶圓性能與良率），以及前驅物篩選與驗證（針對新世代特殊化學氣體與新材料進行高效篩選，確保化學穩定性與綠色環保標準）。

易錦良指出，此實驗室是天虹發展史上的重要里程碑，證明台灣本土設備業不再只是追隨者，而是有能力成為創新者，與台積電同步進行先進製程研發服務。天虹將持續加大在台研發投資，與本地供應鏈夥伴發揮綜效，逐步實踐尖端設備國產化的願景。