台塑集團攜中華化台紙 合資60億攻半導體化學品

（綜合中央社、今日新聞、聯合報等3家媒體報導）

台塑集團旗下台塑、台化、台塑化、台塑生醫等4家公司，今日宣布與中華化共同投資設立合資公司「台塑中華先進化學股份有限公司」，資本額60億元，鎖定半導體先進製程所需的電子級硫酸市場。

根據公告，中華化出資30億元，持股50%；台塑集團合計出資30億元，其中台塑出資12億元、持股20%，台化、台塑化、台塑生醫各出資6億元、分別持股10%。合資公司將於台塑麥寮廠區分兩期興建電子級硫酸廠，一期預計2028年12月投產。關於二期投產時間，中央社報導為2029年12月，聯合報則報導為2030年12月，兩者存在差異。

台塑表示，電子級硫酸是半導體製程用量最大的濕式電子化學品，應用於晶圓清洗、光阻剝離、蝕刻後清洗等關鍵製程。隨著半導體先進製程持續微縮，預估2028年台灣先進製程電子級硫酸需求量將明顯大於供應產能。中華化近期新擴建的先進製程生產線，已通過國內半導體大廠先進製程測試，有助縮短產品驗證時程。

此外，台塑同日也公告與台紙合資成立「FTA Tech, LLC」，布局美國電子級鹽酸市場。新公司資本額3810萬美元，台塑及台塑美國公司各持股25%，台紙持股50%。計劃以台塑美國公司食品級鹽酸為原料，在台塑美國德州廠區興建電子級鹽酸廠，預計2028年底投產。台塑指出，受美國「美國製造」政策帶動，半導體大廠陸續赴美擴建，預估美國電子級鹽酸需求2026年至2035年年均複合成長率約9.5%[2]。