台塑攜日商大賽璐 高雄建半導體化學品廠

（綜合中央社、今日新聞、聯合報等3家媒體報導）

台塑董事會今（12）日通過，與日本大賽璐株式會社合資成立「台塑大賽璐精密化學股份有限公司」，雙方各出資4億元、持股各半，初期實收資本額8億元，合資公司資本額設定為15億元。新公司將投入半導體先進製程所需的電子級光阻稀釋劑生產。

台塑表示，預計投資23.9億元在高雄仁武廠區建廠，目標2028年9月機械完工、同年12月正式投產[3]。此案結合台塑在原料採購、土地及公用設施等資源優勢，與大賽璐共同建構在地化供應體系。

大賽璐自1979年起生產PGME／PGMEA，在半導體光阻應用領域全球市占率超過60%，產品已開發至EUV光阻等級，獲領先晶圓製造商採用。該公司也於2000年代初期在液晶面板領域建立廢液回收體系，並於半導體成熟製程實現PGMEA水平均回收商業化[1]。

根據台塑評估，2025年國內電子級光阻稀釋劑供應約10萬噸，需求量11.3萬噸，缺口仰賴進口工業級產品加工補足。受AI、高效能運算、HBM及3D NAND發展帶動，預估2030年台灣需求將成長至26.7萬噸，年均複合成長率約18.8%。

台塑先前宣布旗下約30多項轉型案，預估至2030年貢獻300多億產值，未來並將聚焦電子級氨水、電子級氫氣、電子級硫酸及鹽酸等產品，投入前驅物開發[1]。