緯穎洪麗寗：AI硬體面臨電力散熱高速互連三大挑戰

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

緯穎董事長洪麗寗19日出席王道經營與AI國際論壇，以AI算力重塑產業格局為題發表演講。她指出，電力、散熱、高速互連已成為AI硬體產業發展的三大重要課題，台灣供應鏈過去協助世界圓夢，現在更有機會「造夢」，用技術力影響世界產品規格。

在電力供應方面，洪麗寗指出，AI伺服器效能升級帶動800V HVDC（高壓直流）電力架構需求。她透露，緯穎正與客戶密切合作，協助修改電源設計，預估明年有機會導入產品中[3]。

散熱技術是另一關鍵挑戰。洪麗寗表示，團隊正規劃從傳統風扇散熱走向將熱管埋進晶片內部，目前正努力解決單一晶片6KW的熱能問題，目標做到厚度僅0.5微米。她解釋，透過利用鑽石材質及3D列印微流道方式，在晶片內埋入微小流道，讓冷卻液只流經發熱區域。此外，也透過晶片雙面貼合散熱片方式加速散熱。緯穎在鑽石散熱上與台灣供應鏈夥伴及成功大學教授合作，目前已發表20篇白皮書、取得60多項核准專利，另有160多項專利正在申請[3]。

在高速互連方面，為打破銅傳輸速度限制，緯穎引進CPO（共封裝光學）技術，讓光通訊從原本只能串聯32或64個晶片，擴張至連結1,024個晶片。洪麗寗表示，CPO能將延遲降低數倍甚至10倍，光纖也能幫伺服器減重，對AI伺服器硬體架構意義重大[3]。

洪麗寗也提到，AI伺服器愈來愈重（GB300達1.8噸重），機櫃鐵板可能變形，導軌技術門檻高，沉重機身須使用機器手臂搬運製造[3]。她強調，現在算力市場出現雲端業者、Newcloud、主權AI及AI獨角獸等新型態業者，對台灣業者而言，除加速技術成長，還需管理供應鏈並關注地緣政治發展，這是前所未有的好時機[3]。