崇越攜21家供應鏈赴美參展搶AI先進封裝商機

（綜合壹蘋新聞網、民視新聞、聯合報等3家媒體報導）

半導體材料整合服務商崇越科技（5434）於10月13日至15日參加在舊金山舉行的美國國際半導體展（SEMICON West 2026），今年集結21家台、日、韓供應商，參展規模較去年擴大，涵蓋製程材料、檢驗量測、先進封裝、散熱、設備與自動化系統及廠務環境控制等領域，展現從材料供應朝向供應鏈整合服務平台發展的布局。

崇越科技總裁李正榮表示，台灣科技業赴美投資面臨高昂成本、各地法規與跨文化營運等挑戰，公司透過整合服務平台，提供技術服務、工程支援、在地組裝及倉儲物流，協助供應鏈加速在美落地。

在前段晶圓製造領域，崇越展出大日商事的光罩載具、信越聚合物的晶圓傳送盒（FOUP）與晶圓出貨盒（FOSB），以及敏盛科技的石英部品、矽電極、台灣振鑫的靜電吸盤與晶圓感測器，並導入特用化學品、單片式晶圓蝕刻機及管路清洗設備。檢驗量測方面，納入艾斯邁科技的光罩檢驗設備、博士門精密環境監控與自動化存儲，以及政美應用的先進封裝檢測與量測設備。

因應AI與高效能運算晶片帶動的先進封裝與散熱需求，崇越整合達興材料的感光性介電絕緣材料、雷射離型層，以及偉勝乾燥的無塵無氧精密烘烤與自動化乾燥設備、日商READ鑽石切割刀，並展示韓國KoolMicro的微通道液冷技術及晶片整合冷板，因應高功耗晶片散熱挑戰。廠務端則結合旗下建越科技的廢水處理與工程經驗，並導入排氣減壓、尾氣處理、自動滅火與氣體監測等系統，延伸至建廠及維運服務。

崇越目前已在亞利桑那州鳳凰城及德州達拉斯建立服務據點，下一階段將積極布局愛達荷州博伊西，因應美光持續擴大先進記憶體相關投資，評估建立在地服務據點，搶攻次世代記憶體、HBM及先進製程商機。