- 崇越法說會前宣布半導體材料擬漲15-20%
- 晶圓載具因供不應求漲幅更顯著
- 首季EPS 6.86元,營收等四項指標創新高
- 高階石英布出貨滿載,信越化學擴產中
- 股價早盤重返400元大關
(綜合中時電子報、聯合報報導)
半導體材料整合服務商崇越科技(5434)今(21)日下午將召開法說會,會前宣布因中東局勢導致國際運費與石化原料成本急升,正與客戶協商調漲半導體材料價格,調幅約15%至20%,其中晶圓載具FOUP與FOSB因供不應求,漲幅更為顯著。
崇越已公布首季財報,受AI與HPC晶片拉貨帶動,合併營收185.4億元,季增7.2%、年增17.6%;EPS達6.86元,優於去年同期的4.91元,營收、營業淨利、淨利及EPS四項指標同步創下單季歷史新高。半導體材料營收160.7億元,占比86.7%;環保工程與能源業務營收16.4億元,占比8.9%。
崇越近年由材料代理商轉型為先進製程材料整合平台,供應光阻劑、矽晶圓、石英與光罩基板等關鍵材料,深度綁定客戶製程。此外,公司卡位AI伺服器升級商機,供應低介電損耗高階石英布,已導入國內多家CCL大廠供應鏈,目前出貨滿載,原廠信越化學正擴產,月供應量已達7.5萬米,下一階段目標24萬米。在先進封裝領域,崇越供應的高階鍵合膠(TBDB)、底部填充膠(Underfill)等需求顯著提升,並與散熱大廠進行高效能熱界面材料(TIM)初期測試。
環保工程業務方面,海內外工程案件持續接洽,全年新接單金額強勁,整體工程營收維持雙位數成長目標。資本支出聚焦高科技化學品智慧物流系統、零廢處理中心及在地化學分裝廠。
崇越股價早盤重返400元關卡,一度來到410元[1]。
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