- 崇越第2季及上半年營收獲利創歷史新高
- 上半年EPS達14.79元,年增52.6%
- 先進製程及記憶體廠稼動率達95%至100%
- 石英製品訂單能見度直達2030年
- 環工在手訂單近200億元,下半年進入旺季
- 印度子公司7月成立,規劃前進德、日、美設點
- 曾海華看好下半年及2027年營運成長
(綜合聯合報、ETtoday新聞雲等3家媒體報導)
半導體材料通路商崇越科技(5434)17日舉行法說會,由新任董事長曾海華首度主持,現場座無虛席[2]。受惠AI與高效能運算(HPC)需求爆發,第2季與上半年營收、獲利及每股純益同步改寫歷史新高。
崇越第2季合併營收208.3億元,年增22.6%;營業利益14.8億元,年增45.7%;歸屬母公司稅後純益15.4億元,年增67.8%;每股稅後純益7.92元,同創單季新高。累計上半年合併營收393.6億元,年增20.2%;營業利益29.1億元,年增35.3%;歸屬母公司稅後純益28.6億元,年增54.2%;每股稅後純益14.79元,年增52.6%。
在AI晶片需求帶動下,先進邏輯晶圓廠及記憶體廠稼動率已達95%至100%。隨全球晶圓廠新產能預計於2027年至2029年間陸續開出,加上部分材料因石化原料及運費成本上升而調漲價格,可望持續推升半導體材料業務。崇越供應的矽晶圓、光阻、光罩及晶圓載具等關鍵材料,目前市占率約三成至六成。
面對半導體製程持續向3奈米、2奈米及更先進節點推進,崇越看好光阻劑未來數季需求。因應AI伺服器高頻高速傳輸需求,公司布局M9超低損耗等級石英布,已送交終端客戶驗證;先進製程石英製品市占率達八成,訂單能見度直達2030年。為配合客戶擴產,已於今年7月取得朴子廠周邊土地,提前規劃中長期產能。在先進封裝領域,崇越陸續引進底部填充膠、暫時性黏著載板膠材、熱介面材料、微型銅柱、錫銀電鍍液及藍寶石基板等產品,深化AI及高階封裝供應鏈布局。
環工業務方面,海內外水處理、無塵室及廠務工程在手訂單合計接近200億元,隨第3、4季進入工程認列旺季,全年環工營收預計高度成長。
海外布局方面,印度子公司已於今年7月在古吉拉特邦阿默達巴德成立,下半年規劃陸續前進德國德勒斯登、日本福岡及美國愛達荷州設立營運據點。
展望後市,曾海華表示,全球半導體大廠擴產趨勢明確,加上下半年傳統旺季到來,看好今年下半年及2027年營運持續成長。
本次新增來源未提供額外實質資訊,僅新增報導來源。
本事件已沉寂,相關脈絡見「相關事件」