- 博通傳為OpenAI客製化AI晶片籌措逾500億美元融資
- 阿波羅與黑石等貸款機構已參與洽談,討論仍在初期
- 甲骨文正與阿波羅及高盛洽談晶片採購融資
- SpaceX傳洽談400億美元融資,用於採購輝達晶片
- 科技大廠因資料中心建置成本攀升,尋求新型融資模式
博通傳為OpenAI籌逾500億美元AI晶片融資
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AI晶片OpenAISpaceX博通甲骨文融資
初始報導
重點摘要
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(綜合聯合報、民視新聞等2家媒體報導)
《華爾街日報》引述知情人士報導,博通(Broadcom)正為與OpenAI共同開發的客製化AI晶片,籌辦規模逾500億美元的融資案,已與阿波羅全球管理(Apollo)和黑石集團(Blackstone)等貸款機構接洽,討論仍在初期,融資規模可能調整,預計年底前完成。
與此同時,甲骨文(Oracle)也正與阿波羅及高盛集團(Goldman Sachs)洽談,為採購晶片籌措資金。SpaceX則傳出正洽談400億美元融資,用於採購輝達(NVIDIA)晶片。
報導指出,AI軟體與服務快速成長,帶動資料中心擴建,推高晶片等設備支出,科技大廠因此尋求不同於傳統借款的新融資方式。甲骨文的融資可能由投資人出資成立另一家企業買進晶片,再租給甲骨文,以減輕其財務壓力。OpenAI和Anthropic也希望擁有更多自有設備,以降低成本及對雲端業者的依賴[2]。
博通6月已宣布成立融資平台,由阿波羅和黑石擔任主要投資人,協助Anthropic、OpenAI等AI開發商在2028年底前取得逾2,000萬瓩的運算容量,首批融資為350億美元[2]。彭博8月也曾報導,博通和金融機構洽談籌措逾600億美元債務,支應一項讓Anthropic等業者受惠的AI晶片融資案[2]。
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