博通攜手華爾街 630億美元融資助Anthropic買晶片

（綜合民視新聞、聯合報等2家媒體報導）

晶片大廠博通（Broadcom）與美國銀行、黑石集團（Blackstone）、花旗及摩根士丹利敲定一筆630億美元的融資交易，用於協助AI模型開發商Anthropic採購博通的AI晶片及網路設備，創下AI基礎建設領域規模最大的債務融資案之一。

根據週一發表的聯合聲明，此交易將透過新設立的特殊目的公司（SPV）進行，該機構將購買博通的AI加速器及網路設備，並回租給開發Claude模型的Anthropic，預計於2027年開始交付設備。博通將提供「殘值支援」（residual value support）為部分融資提供風險保障。

消息人士指出，第一順位留置權貸款規模約為435億美元，占總融資金額的69%，由美國銀行、花旗與摩根士丹利負責安排；黑石集團則承諾提供第二順位融資[1]。

信評機構穆迪（Moody's）警告，若短時間內進行多筆此類融資以滿足前沿AI實驗室的龐大資金需求，相關財務風險將逐步上升[1]。

此案進一步擴大AI基礎建設領域的舉債規模。今年8月，輝達（NVIDIA）也宣布與六家金融業巨頭合作，目標為AI基礎設施與GPU採購籌集超過5,000億美元的第三方資金[2]。