南亞科屏東設3D IC先進封裝廠 2028下半年投片

（綜合中央社、壹蘋新聞網、聯合報等3家媒體報導）

記憶體大廠南亞科（2408）今日召開線上法說會，總經理李培瑛首度說明屏東科學園區新廠布局。南亞科將自行投資興建3D IC先進封裝測試廠，導入TSV及wafer-to-wafer hybrid bonding技術，預計2028年下半年開始投片。

李培瑛強調，屏東設廠完全沒有政治考量，主要是客戶希望南亞科盡快增加DRAM相關產能，經全台評估後屏東能最快推進，但公司並未排除繼續評估其他地區的可能性。屏東廠初期將以3D IC、wafer-to-wafer bonding等後段晶圓製程為主，規模預計與既有3A、3AN廠相近；若其他晶圓廠有需求也不排除合作。先進封裝研發仍集中北部，屏東廠以生產製造為主，後續將持續招募製程及設備工程師。

南亞科目前AI相關營收占比已超過20%，李培瑛預期2027年至2029年還會持續提高，明年有機會衝四成。客製化DRAM開發進展順利，其中Ultra-Wide IO客製化記憶體已開始少量交貨，客戶端驗證持續推進，應用範圍涵蓋雲端及終端市場。李培瑛指出，DRAM客製化趨勢增加，但DDR4、DDR5、LPDDR及HBM等JEDEC標準規格仍將占市場相當大比重。

林口5A新廠方面，總投資接近4800億元，預計2027年第一季開始裝機，2028年底月產能達3萬片，2030年有機會提高至5萬片。目前新廠人力已有逾70%到位。南亞科淨現金約2700億元，明年資本支出可由自有資金支應、不需貸款。

展望DRAM市況，李培瑛表示第三季ASP季增超過60%，第四季整體市場仍缺貨，ASP預期持續上漲。南亞科長期合約（LTA）涵蓋率約50%至70%，部分客戶希望將短約延長至3年或更久。