(綜合中央社、聯合報、民視新聞等3家媒體報導)
路透社引述3名知情人士報導,南韓三星電子和SK海力士正評估在中國工廠使用中國中微半導體設備公司(AMEC)的晶片製造設備,以因應美國可能進一步收緊出口管制的風險。其中2名消息人士透露,兩家公司約2年前已開始測試中微的蝕刻設備。
三星否認曾測試中微設備,也稱從未考慮在中國工廠採用;SK海力士拒絕評論。中微及美國商務部工業暨安全局(BIS)未立即回應置評請求。
知情人士指出,目前評估尚未促成擴大採用中微設備的決定。三星在西安設有NAND快閃記憶體工廠,SK海力士則在大連設有NAND廠、在無錫營運DRAM廠,這些工廠目前高度依賴應用材料、科林研發等美國企業供應的蝕刻設備。兩家公司擔憂未來限制可能延伸至既有西方設備的保養、維修或更換,因此將中國供應商視為維持及升級既有產線的備援選項,而非擴大產能。
報導指出,此舉凸顯美國科技管制政策的矛盾——限制北京發展半導體的措施,反而為中國設備商創造進入外資晶圓廠的機會。中國設備價格通常比成熟外國供應商同類產品低20-30%[4]。中微設備已獲長江存儲等中國主要晶片商採用,讓韓廠更有信心測試部分系統[4]。但要打入國際晶片大廠供應鏈,仍面臨驗證耗時、服務網路較小、智慧財產權疑慮及華府政治壓力等障礙[4]。
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