法媒揭中國挖角台積電人才竊密

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

法國《快訊週刊》（L'Express）24日刊登長篇報導，揭露中國企業在AI晶片戰爭中，透過高薪挖角、空殼公司等手法，試圖從台積電等台灣龍頭企業竊取先進晶片製造技術。

報導指出，中國主要手段是以比市場行情高3倍的薪資挖角高階工程師，實質上就是商業間諜行為。新竹檢察官蔡宜臻表示，中企來台招募人才後，這些人再將機密帶回中國；此類操作隱藏在複雜架構下，透過空殼公司或人頭執行，甚至可能設有辦公室、聘用台灣人，但實際上與中企有關。

5年前，台灣曾發現數百名受僱於兩家台灣科技企業的工程師，實際上是為中企「比特大陸」工作，涉案人僅以新台幣10萬至20萬元交保，嚇阻效果有限。蔡宜臻說，有時中企甚至會代為支付律師費或罰款。新竹台元科技園區長期被視為中國招募工程師的基地，一名工程師透露，只要企業繳交租金、不公開表明為中國工作，通常就能被接納。

該工程師2017年受僱於一家台灣晶片設計公司，公司負責人為尋求資金轉向中國杭州當局，後者開始注資，要求台灣團隊訓練中方研發團隊，最終整支技術團隊被要求遷至中國。目前有17家中企因涉嫌非法挖角科技業人才被調查。

報導也提及，中企「深度求索」2025年推出的R1語言模型性能幾乎與美國同級產品相當，引發美台警覺。清大科法所教授林勤富表示，中國透過中間人取得許多先進晶片，利用漏洞並違反美、台法律獲得材料和算力。今年3月，3名與美超微（Supermicro）有關人士在美被控謀劃將價值25億美元、搭載輝達AI晶片的設備，經台灣再透過東南亞空殼公司轉移至中國。

台灣智庫「科技、民主與社會研究中心」海外研究員江旻諺指出，晶片技術特性差異大，美國監管機關難以清楚界定哪些可自由出口、哪些須加強管制，尤其考量中國「軍民融合」政策。報導最後指出，台灣在先進晶片上對中國仍保有約5年領先，但須思考若中國迎頭趕上，「矽盾」該如何因應。