SEMICON德國館規模增逾7成 歐積電明年量產

（綜合中央社、今日新聞等2家媒體報導）

SEMICON Taiwan 2026於2日至4日登場，德國館規模創新高，共匯聚31家參展單位，較去年的18家成長約72%，展示最新技術與解決方案，並安排AI智慧晶圓廠、智慧製造等產業分享。

德國薩克森邦經濟勞動能源暨氣候行動部部長Dirk Panter率團來台，他表示，台積電參與合資的歐積電（ESMC）在德勒斯登興建晶圓廠，建設進展順利，明年投產目標不變，目前已有超過20家台灣供應鏈廠商進駐當地。歐積電由台積電、博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）與恩智浦（NXP）共同投資，規劃2027年開始進駐機台，年產能可達48萬片12吋晶圓，主要供應歐洲汽車及工業產業。

英飛凌也正式啟用投資約50億歐元（約新台幣1893億元）的Smart Power Fab，強化德勒斯登在功率半導體與類比／混合訊號技術領域的製造實力[2]。

德經處首席代表蘭依樺表示，隨著ESMC德勒斯登晶圓廠持續推進，合作已不僅止於大型投資，更延伸至設備、材料、智慧製造、人才與供應鏈等領域，「德國在工業技術、精密設備與自動化方面具備深厚實力，而台灣則擁有全球領先的半導體製造能力與完整科技生態系，雙方優勢高度互補」[2]。

薩克森經濟促進公司總經理洪恩補充，供應商會在不同階段進駐，也包括來自日本、美國和歐洲的供應商[1]。潘特另透露，期待與台灣在先進封裝、小晶片及晶片設計等領域深化合作[1]。

此外，開姆尼茨市（Chemnitz）市長Sven Schulze今日將與高雄市政府簽署經濟合作備忘錄（MOU）[2][1]。