德國赴台參加半導體展 鎖定晶片設計與先進封裝

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

德國聯邦外貿與投資署（GTAI）下週將赴台參加台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan），該展將於9月2日至4日在台北舉行，德國今年再次設置德國館。

GTAI半導體專家梅耶（Martin Mayer）接受中央社專訪時表示，今年參展目標與去年大致相同，希望建立合作夥伴關係、促進雙方交流，並向台灣業界介紹德國投資環境。德國特別看好晶片設計（Chip Design）及先進封裝（Advanced Packaging）的發展潛力，希望藉此完善整體半導體供應鏈。

談及台積電（TSMC）在德勒斯登的投資，梅耶指出，台積電與博世、英飛凌及恩智浦合資成立的歐積電（ESMC），2024年8月動土，總投資超過100億歐元，規劃2027年機台進駐，年產能可達48萬片12吋晶圓。他形容目前赴德的台灣供應商為「第一波」，待歐積電進入生產階段後，預期將有更多台灣企業赴德。

此外，輝達（NVIDIA）今年10月也將在柏林舉辦GTC大會。梅耶認為，德國是歐洲最大經濟體，柏林為重要新創聚落，加上德國龐大的工業基礎，使輝達看見AI應用潛力。他認為AI下一波重點是工業AI，德國擁有大量工業企業，可藉AI提升效率。

針對德國是否應將半導體重心從傳統汽車及工業晶片轉向AI，梅耶坦言產業關注焦點確實在轉移，但不認為應徹底轉向，德國仍可依靠既有產業優勢，並持續擴大整體半導體基礎。他也指出，台德合作正超越半導體領域，德國航空、汽車及機械製造等產業也愈來愈重視台灣。