超微示警記憶體吃緊台廠力成群聯受惠

（綜合ETtoday新聞雲、聯合報報導）

超微（AMD）執行長蘇姿丰6日宣布加碼投資台灣，同時示警當前記憶體供應相當吃緊。她指出，從AI伺服器使用的高頻寬記憶體（HBM）到PC所需記憶體，市場普遍面臨供應限制，與供應鏈相互配合是目前重要課題。業界預期，超微將啟動新一波記憶體掃貨行動，台灣合作夥伴力成（6239）、群聯（8299）可望搶下龐大商機。

以超微先前公布的Helios機架參考設計為例，完整機架整合72顆Instinct MI455X GPU，每顆最高搭載432GB HBM4，整櫃可提供約31TB HBM4記憶體，凸顯AI系統對記憶體的巨大需求。

力成與超微合作聚焦先進封裝，雙方已成功驗證2.5D面板級EFB互連技術。力成董事長蔡篤恭先前表示，扇出型面板級封裝（FOPLP）專案持續推進，預計2027年中量產。此外，力成竹科P11先進封裝廠投入約500億元，可提供AI晶片一站式服務。蔡篤恭強調，除台積電外，具備完整製程能力的生產基地並不多，P11廠未來營運表現值得期待。

群聯則切入儲存與本地端AI運用。今年台北國際電腦展上，群聯與超微攜手展示以PS5963橋接晶片實現的PCIe轉UFS儲存架構。在年初美國消費性電子展（CES 2026）中，群聯aiDAPTIV+方案搭配AMD Ryzen AI Max 300系列平台整合於AI工作站。群聯表示，該技術透過中介軟體與NAND Flash快取方案，在GPU記憶體、系統記憶體及Flash之間管理AI資料，突破容量限制，協助本地端系統執行更大模型。