台德半導體合作成果交流 深化策略夥伴關係

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

國科會與德國聯邦研究、科技及太空部（BMFTR）於台灣時間9月15日至17日在德國慕尼黑共同舉辦「2026台德半導體合作成果交流研討會」，展示近年合作成果，並擘劃半導體晶片設計與先進封裝的雙邊合作藍圖。

研討會於慕尼黑理工大學舉行，集結2024年至2026年台德半導體合作計畫的雙方計畫主持人及核心研究團隊成員，合計超過100人出席。研究主題聚焦邊緣運算AI晶片、無線通訊、設計自動化、先進封裝、量子運算等領域。

國科會工程處處長洪樂文表示，國科會與德國BMFTR自2017年開始補助台德雙邊研究團隊，以電池領域先行，2023年簽署台德科技合作協議（STA），2024年啟動半導體領域雙邊合作計畫，目前獲補助研究計畫案已達23件。

德國BMFTR代表柯勒（Dr. Fabian Kohler）強調，在地緣政治局勢下，台德半導體合作對建立強大晶片設計人才庫及提升全球市場韌性至關重要。BMFTR期望長期與台灣合作，將微電子研發夥伴關係推進至下一階段。

主辦單位另安排學術與產業參訪，包含英飛凌、BMW晶片設計部門、台積電歐洲設計中心、西門子、埃爾朗根－紐倫堡大學及弗朗恩霍夫積體系統研究所等。會議也規劃海報展示及交流場次，提供雙方團隊分享移地研究心得，並邀請產業人士參與，強化學術與產業連結[1]。