大銀微系統股東會 半導體應用占比過半

（綜合中央社、聯合報等3家媒體報導）

精密運動控制元件廠大銀微系統（4576）26日召開股東常會，通過配發每股0.8元股利，包含0.6元現金及0.2元股票股利。董事長卓秀瑜表示，受惠半導體先進封裝、AI、高頻寬晶片需求強勁，半導體相關設備業務占營收比重已突破50%，公司成功轉型為AI先進封裝與半導體高階設備核心供應商。

卓秀瑜指出，今年前5月接單及銷售較去年同期成長超過30%。目前訂單能見度高，自動化元件約2.5至3個月，精密定位平台直達第4季，部分甚至看到2027年第1季[2]。

2026年成長動能主要由三大領域驅動。在先進封裝方面，CoWoS為主要出貨動能，奈米級精密定位系統已切入曝光、檢測與封裝設備供應鏈；扇出型面板級封裝（FOPLP）及CoPoS先進封裝應用正積極打樣驗證中。在矽光子領域，大銀的大型高精度定位平台已於4月開始出貨給矽光子檢測設備廠，另有兩三家業者正在驗測中[2]，預估到2027年相關機台業績占比逐步提升[3]。在自動化與AI機器人方面，受惠中國及東南亞高階PCB與檢測設備廠拉貨強勁，線性馬達、精密控制器等訂單滿載。

因應地緣政治導致部分物料成本上漲，大銀已於4月中旬調漲部分產品售價，平均漲幅約5%至10%，客戶接受度高[2]。卓秀瑜表示，目前整體影響在可控範圍內[3]。

為因應在手訂單及市場需求，大銀今年資本支出將擴增至2億元，除鳳山廠支出外，也將擴建無塵室產能[2]。